峰岹科技筹划H股上市：芯片研发与市场拓展成焦点

其他 2025年01月01日 22:05 598 金融快讯

峰岹科技股份有限公司于2023年12月25日发布公告，宣布筹划发行H股并在香港联合交易所上市。此次发行H股的数量不超过发行后公司总股本的20%，并授予承销商不超过上述股数15%的超额配售权。公告中提到，募集资金将用于多项用途，具体细节仍在与相关中介机构商讨中。

峰岹科技专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计、研发和销售，其产品涵盖了电机驱动控制芯片的关键领域。公司2024年上半年业绩表现亮眼，在白色家电等新兴应用领域的销售额同比增长高达86.27%。其他下游应用领域也实现了不同程度的增长。

此次筹划H股上市，将为峰岹科技的进一步发展提供强劲的动力。公司表示，未来将继续专注于研发，保障研发项目的顺利进展，保持在技术领域的领先优势，并积极拓展应用领域和市场，以满足不断增长的市场需求。

此次H股上市对峰岹科技以及整个芯片行业的意义：

融资拓展： 通过H股上市募集资金，峰岹科技可以获得充足的资金支持，用于加大研发投入、扩大生产规模、拓展市场等，从而提升公司的竞争力。
提升品牌形象： 在香港联交所上市，有助于提升峰岹科技的品牌形象和国际知名度，吸引更多国内外投资者关注，增强公司的市场影响力。
促进行业发展： 峰岹科技专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片，这属于技术密集型行业。其上市将对国内芯片行业发展起到积极的促进作用，为更多企业提供借鉴和参考。

未来展望：

峰岹科技未来的发展值得期待。凭借其在技术研发和市场拓展方面的优势，以及此次H股上市带来的资金支持和品牌提升，公司有望在高性能BLDC电机驱动控制芯片领域取得更大的突破，成为行业的领导者。然而，公司也面临着激烈的市场竞争和技术更新迭代的挑战，需要持续创新，不断提升自身的核心竞争力才能保持领先地位。

免责声明： 本文仅为基于公开信息的分析，不构成任何投资建议。投资者应根据自身情况进行独立判断，并承担相应的风险。