东莞碳化硅巨头天域半导体冲击港股IPO：华为、比亚迪加持下的高速增长

股票行情 2025年01月01日 21:53 664 金融快讯

广东天域半导体股份有限公司，一家中国领先的碳化硅外延片供应商，近日向港交所提交了上市申请，这标志着这家东莞“超级独角兽”企业IPO之路的又一重要进展。此前，天域半导体曾尝试在深交所上市，但最终终止了辅导协议。

天域半导体由两位莞商李锡光和欧阳忠创立于2009年，专注于碳化硅外延片的研发、生产和销售，产品广泛应用于新能源汽车、光伏、轨道交通等领域。凭借在8英寸碳化硅外延技术等方面的突破，天域半导体迅速成为行业佼佼者。弗若斯特沙利文的数据显示，2023年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场份额达38.8%（按收入计），全球市场份额约为15%，位列全球前三。

公司业绩也实现了快速增长。2021年至2023年，天域半导体的收入复合年增长率达175.2%，2023年实现净利润0.959亿元，扭转了之前的亏损局面。不过，2024年上半年，由于策略性降价以提升市场份额，公司收入有所下降。

天域半导体在发展过程中获得了众多知名投资机构的支持，其中华为和比亚迪的投资尤为引人注目。华为旗下的哈勃科技持有天域半导体6.56%的股份，是第一大机构股东；比亚迪则持有1.5%的股份。这些投资也反映了市场对天域半导体未来发展前景的看好。

此次冲击港股IPO，对天域半导体而言，既是机遇，也是挑战。如何在市场竞争日益激烈的环境中保持领先地位，并实现持续盈利，将是公司未来发展需要重点关注的问题。但其在碳化硅领域的技术积累和市场地位，使其在未来发展中仍然拥有显著的优势。

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